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Seal-gloNE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
Seal-gloNE3000S可以充分滿足SMD貼裝行業(yè)需求的120～150℃條件下1～2分鐘短時(shí)間高速固化的需求，同時(shí)又可以適應(yīng)鋼網(wǎng)、塑膠網(wǎng)印刷等制程的要求。
特點(diǎn)
①對(duì)各種芯片芯片元件均可獲得穩(wěn)定的粘著強(qiáng)度。
②具有適合網(wǎng)板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會(huì)出現(xiàn)漏刷或塌邊。
③具有極佳的保存穩(wěn)定性能。
④高粘著強(qiáng)度，可以避免高速貼片時(shí)發(fā)生元件偏位。